[实用新型]一种超薄超导材料的铜箔贴合装置有效

专利信息
申请号: 201921518933.4 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN210634237U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 李乔华;何仲军 申请(专利权)人: 深圳市华阳禧科技有限公司
主分类号: B32B37/06 分类号: B32B37/06;B32B37/10
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 陈凯
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及超导材料加工设备技术领域,且公开了一种超薄超导材料的铜箔贴合装置,包括两个对称分布的第一支撑块,两个第一支撑块的底部均活动连接有第二支撑块,第一支撑块和第二支撑块相对的一侧均开设有凹槽,两个凹槽内共同滑动连接有延长杆,两个第一支撑块和两个第二支撑块相对的一侧均通过第一滚动轴承转动连接有转轴,转轴的外壁固定连接有压紧辊,第一支撑块和第二支撑块的左侧活动连接有第一稳固块,第一稳固块的底部固定连接有间隙调节机构。本实用新型能够方便根据铜箔和导电布的厚度对两个压紧辊之间的间隙进行调节,使铜箔和导电布的连接更加紧密,提高了导电布贴合铜箔的质量。
搜索关键词: 一种 超薄 超导 材料 铜箔 贴合 装置
【主权项】:
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