[实用新型]一种硅基麦克风IC芯片涂胶装置

摘要

本实用新型提供一种硅基麦克风IC芯片涂胶装置，包括放置台、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、储胶箱、抽吸泵、连接软管、安装架、涂胶辊、储胶槽以及喷头，安装块上端固定有储胶箱，储胶箱内部下侧装配有抽吸泵，储胶箱右端面下侧连接有连接软管，安装块右端面上侧装配有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆右端面固定有安装架，安装架内部开设有储胶槽，储胶槽右侧安装有喷头，安装架内部安装有涂胶辊，底板上端面右侧装配有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆上端面固定有放置台，该设计解决了原有硅基麦克风IC芯片不方便涂胶的问题，本实用新型结构合理，方便硅基麦克风用IC芯片涂胶，涂胶均匀。