[实用新型]一种具有双面凸台的铜基电路板有效

专利信息
申请号: 201921526556.9 申请日: 2019-09-11
公开(公告)号: CN211406417U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 徐建华 申请(专利权)人: 珠海精路电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/02;H05K3/42
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 叶琦炜
地址: 519040 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于电路板领域,公开了一种具有双面凸台的铜基电路板,包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5);所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3),所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)均与所述铜基板(1)直接接触,所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触;所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度;所述导通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面,实现所述线路层(3)之间的电路连通。将本实用新型所述具有双面凸台的铜基电路板应用于TCU控制模块中,可满足快速散热和安全稳定的要求。
搜索关键词: 一种 具有 双面 电路板
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