[实用新型]一种具有双面凸台的铜基电路板有效
申请号: | 201921526556.9 | 申请日: | 2019-09-11 |
公开(公告)号: | CN211406417U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 徐建华 | 申请(专利权)人: | 珠海精路电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/02;H05K3/42 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 叶琦炜 |
地址: | 519040 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于电路板领域,公开了一种具有双面凸台的铜基电路板,包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和导通孔(5);所述铜基板(1)的上、下表面均设置有所述铜基凸台(4)、所述导热树脂层(2)和所述线路层(3),所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)均与所述铜基板(1)直接接触,所述线路层(3)与所述导热树脂层(2)直接接触;所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度;所述导通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面,实现所述线路层(3)之间的电路连通。将本实用新型所述具有双面凸台的铜基电路板应用于TCU控制模块中,可满足快速散热和安全稳定的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 双面 电路板 | ||
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