[实用新型]电池硅片清洗设备有效
| 申请号： | 201921526565.8 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210443532U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈海燕 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L31/18;C30B33/10 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 张炜平 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种电池硅片清洗设备，其包括用以实现电池硅片表面制绒的制绒碱洗槽以及与制绒碱洗槽并联设置第一转换槽，第一转换槽具有对电池硅片表面进行制绒的制绒状态以及对在电池硅片背面沉积多晶硅薄层时绕镀至其正面的多晶硅进行去除的第一去绕镀状态；电池硅片清洗设备还具有第二转换槽，第二转换槽具有串接于第一转换槽后侧以与第一转换槽配合去除绕镀至电池硅片正面多晶硅的辅助去绕镀状态以及在第一转换槽未对绕镀至电池硅片正面的多晶硅进行去除时首次实现多晶硅去除的第二去绕镀状态；本实用新型电池硅片清洗设备能同时满足电池硅片的制绒工艺及去绕镀工艺，相对传统设备具有更高的集成度，能够降低设备制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 硅片 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
