[实用新型]一种铜基电路板有效
| 申请号： | 201921529162.9 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN211406418U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 徐建华 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶琦炜 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板领域，公开了一种铜基电路板，包括铜基板(1)、导热树脂层(2)、线路层(3)、铜基凸台(4)和通孔(5)；所述铜基凸台(4)和所述导热树脂层(2)设置在所述铜基板(1)的上表面，并均与所述铜基板(1)直接接触；所述铜基凸台(4)的高度不小于所述导热树脂层(2)的厚度；所述线路层(3)设置在所述导热树脂层(2)的上表面；所述通孔(5)贯通所述铜基电路板的上、下面。本实用新型所述铜基电路板，具有良好的导热和散热性能。将所述铜基电路板应用于智能传感器，能够达到快速降低元器件的运行温度、延长元器件使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
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