[实用新型]印刷电路板结构及其邮票孔模块的夹具有效

专利信息
申请号: 201921530530.1 申请日: 2019-09-12
公开(公告)号: CN211090144U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 张伟;黄增锋;陈光胜 申请(专利权)人: 上海东软载波微电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;G01R1/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郎彦泽;叶子浓
地址: 200235 上海市徐汇区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 印刷电路板结构及其邮票孔模块的夹具,所述夹具包括:夹具主体、固定件和伸缩件;其中:所述夹具主体的数量为2个或2个以上,分别设置在邮票孔模块的待安装位置的两侧;所述固定件设置在夹具主体上,适于将所述夹具主体固定在底板上;所述伸缩件设置在夹具主体靠近邮票孔模块的待安装位置的一侧,适于将邮票孔模块安装在底板上。本实用新型实现了将双边邮票孔模块安装在底板上,且便于双边邮票孔模块的安装、拆卸、测试,克服了邮票孔模块应用上取放不方便的缺陷,适用于那些邮票孔模块需要自由插拔或者维护更换的应用场景,具有体积小,插拔方便,接触可靠、应用范围广等优点。
搜索关键词: 印刷 电路板 结构 及其 邮票 模块 夹具
【主权项】:
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