[实用新型]一种TWS降噪耳机

摘要

本实用新型提供了一种TWS降噪耳机，包括电子器件，所述电子器件包括喇叭、电池、PCBA板，所述喇叭、电池分别通过导线与PCBA板电连接，所述电子器件还包括降噪麦克风以及通话麦克风，所述电子器件外设有通过液态胶固化后一体成型的耳机外壳；所述耳机外壳的表面上且位于喇叭处设有出音孔，出音孔与前音腔连通，耳机外壳的表面上位于后音腔处设有泄露孔，泄露孔与后音腔连通，耳机外壳的表面上位于通话麦克风处设有通话收音孔。与现有技术相比，耳机外壳将前后音腔以及导线、电子器件进行密封隔离并且包裹，替代传统的隔离板对前后音腔进行隔离，避免了电子器件空隙、导线孔密封以及隔离板隔绝问题影响降噪效果。