[实用新型]一种机箱底部散热结构有效
申请号: | 201921531397.1 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN210666558U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 居安康 | 申请(专利权)人: | 北京翰博尔信息技术股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 刘乾帮 |
地址: | 100192 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种机箱底部散热结构,属于散热降温领域;其技术方案要点是包括设于机箱外壳内部底面的散热组件;散热组件包括和机箱外壳一体成型的散热板以及和设于散热板上表面的导热垫片,散热板处于芯片的正下方,且散热板向上凸起本实用新型解决了散热风扇只能够针对芯片进行散热,容易导致机箱内部温度过高的问题,达到了能够对整体的机箱进行散热的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 机箱 底部 散热 结构 | ||
【主权项】:
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