[实用新型]一种发热芯片加工用冲孔装置有效
| 申请号： | 201921531468.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210705108U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 何娇婷 | 申请（专利权）人： | 徐州多希石墨烯材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/02;B26D7/00;B26F1/14 |
| 代理公司： | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人： | 周锦全 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种发热芯片加工用冲孔装置，包括工作台，工作台的上方通过安装架安装有伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆上固定有移动板，移动板的下端面上安装有冲孔刀，工作台上开设有与冲孔刀相对应的刀槽；移动板的下方通过滑杆滑动连接有浮动压板；滑杆上套设有缓冲弹簧，滑杆的下端与浮动压板固定连接，上端则穿过移动板连接有限位块；浮动压板上开设有供冲孔刀通过的刀孔，刀孔的内壁上设有环形灯条；利用环形灯条在发热芯片的表面形成光斑，从而定位打孔位置；浮动压板能在冲孔时将发热芯片压紧定位，防止其在冲击力的作用下发生偏移，保证了冲孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发热 芯片 工用 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
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