[实用新型]一种陶瓷扁平外壳结构有效
| 申请号： | 201921534067.8 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN211208423U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘世超;夏庆水;陈骏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种陶瓷扁平外壳结构，其结构包括陶瓷件、封接框、盖板和引线，所述盖板通过封接框与陶瓷件连接，所述引线从陶瓷件两侧中间下部引出。所述外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘。所述外壳轮廓尺寸限定的情况下芯腔尽可能大。优点：1）引线焊接面不与芯腔在同一平面，芯腔面积与引线焊接面积相互无关联，能够解决在外壳轮廓尺寸限定的情况下引线焊接面会影响芯腔尺寸的问题。2）引线从陶瓷件两侧中间下部引出而不是从陶瓷件底部引出，因而在外壳轮廓范围内引线与电路板之间存在有效的绝缘间距，并且外壳底部的陶瓷材料同样具有很好的绝缘性能，确保外壳底部在外壳轮廓范围内与电路板绝缘的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 扁平 外壳 结构 | ||
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