[实用新型]一种改进型PCB电路板有效
| 申请号： | 201921534358.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210671108U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郭永红;明成兴 | 申请（专利权）人： | 信丰明晟兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 陈强 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，包括PCB电路板，所述PCB电路板的底面固定连接有粘贴层，所述粘贴层的底面固定连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的下方放置有散热板，且散热板的上表面与绝缘导热层的底面相接触。本实用新型设计结构合理，它能够通过工作人员首先拿住PCB电路板放到散热板的上方，由工作人员拿住两个定位框上翻扣到PCB电路板的上方进行固定，在拧动螺钉将安装板和散热板进行固定，在PCB电路板工作时产生热量，通过绝缘导热层产导至散热板上进行散热，在通槽和集热柱的作用下，提高了空气流通和热量传导效果，保证了散热效果，避免PCB电路板直接通过螺钉固定，因安装孔受力不均导致PCB电路板板毁坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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