[实用新型]一种硅片合片、分片装置有效

专利信息
申请号: 201921535716.6 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210640204U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;张巍 申请(专利权)人: 罗博特科智能科技股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 查杰
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅片合片、分片装置,包括安装支架、移动组件、偏移组件和吸盘组件,移动组件包括设置在安装支架下方的两平行的第一丝杆滑台,偏移组件分别设置在两个第一丝杆滑台上,第一丝杆滑台带动偏移组件沿安装支架的长轴方向移动,偏移组件包括第二丝杆滑台,吸盘组件设置在所述第二丝杆滑台上,第二丝杆滑台带动吸盘组件沿安装支架的短轴方向移动,吸盘组件包括多个彼此紧贴的硅片吸盘,偏移组件和移动组件先带动一侧的吸盘组件上的硅片偏移、插接到另一侧吸盘组件的硅片的间隙中,偏移组件再次带动吸盘组件偏移,实现硅片的合片。本实用新型能够实现多片硅片的同时偏移、插接、合片的步骤,便于硅片在不同花篮之间的快速放置。
搜索关键词: 一种 硅片 分片 装置
【主权项】:
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