[实用新型]一种SMD载带成型冲孔装置有效
| 申请号： | 201921535979.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210589667U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 蒲大清 | 申请（专利权）人： | 昆山新贝斯特电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/18;B26D7/01;B65H23/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD载带成型冲孔装置，包括放料盘和收料盘，所述放料盘和收料盘之间设置有工作台，所述工作台上方设置有钻孔机构，所述工作台和放料盘、收料盘之间分别设置有导料机构，所述钻孔机构包括支架，所述支架上安装有气缸，所述气缸的伸缩端连接有安装板，所述安装板底端安装有电机，所述电机的输出端安装有钻头，所述钻头位于工作台正上方，本实用新型在冲孔时能够稳定固定住载带，避免载带偏移，从而提高了载带加工效果，提高产品质量，对废料进行了分类收集，便于清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 成型 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
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