[实用新型]照明装置内部的半导体散热结构有效
| 申请号： | 201921536878.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN210266771U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 童国明 | 申请（专利权）人： | 深圳市好时达电器有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/237 | 分类号： | F21K9/237;F21V29/89;F21V29/83;F21V29/74;F21V29/87;F21V17/16;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种照明装置内部的半导体散热结构，包括光源安装板和安装于光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，光源安装板底部一侧设有与LED光源电连接的半导体元件，光源安装板底部卡接设有外罩安装座，外罩安装座上端连接有外罩壳，半导体元件底部套接有螺旋安装座，且螺旋安装座上端与外罩安装座底部卡接连接，螺旋安装座内壁于半导体元件对应处设有导热槽，半导体元件外表面与导热槽贴合连接。本实用新型解决了现有技术中采用半导体元件的LED结构缺乏体积小、结构简单的散热结构，易导致LED由于内部积热过多而发生故障的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 照明 装置 内部 半导体 散热 结构 | ||
【主权项】：
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