[实用新型]一种喷胶系统及具有该系统的OLED基板清洗设备有效
| 申请号： | 201921539624.5 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210349776U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋新;窦福存;陈国才;施利君;田丹女;袁佳 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/312 | 分类号： | H01L21/312;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种喷胶系统及具有该系统的OLED基板清洗设备，平板清洗机包括机体，在机体相对的两侧板相对地开设有进料口和出料口，在机体内平行于进料口与出料口连续设置有若干个输送滚轮，喷胶系统包括喷胶桶、承载盒、喷嘴和驱动机构，承载盒为长方体状盒体，喷胶桶设置在承载盒内且喷胶桶的进口与配置有喷胶药水的配液桶相连，喷嘴设置于承载盒的下方且喷嘴的喷口朝向输送滚轮，其中，驱动机构贴近侧板设置，用于带动承载盒沿侧板水平移动。本实用新型通过移动式的能够实现更均匀的喷胶，且可实现分段式地供胶，提高设备对于不同类型产品的适应性更高，能够实现对于不同长宽的平板进行喷胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 具有 oled 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
