[实用新型]一种晶圆圆周涂胶机有效
| 申请号： | 201921540127.7 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210787936U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 史建兵;龚雪玲 | 申请（专利权）人： | 扬州晶新微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02;B05C15/00;B65D25/10;B65D25/24;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 黄启兵 |
| 地址： | 225000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本实用新型通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆圆 涂胶 | ||
【主权项】：
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