[实用新型]一种高频混压板有效
申请号: | 201921543054.7 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN210986562U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 黄国祥;卢小东 | 申请(专利权)人: | 四川深北电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 贺理兴 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了电路板设备技术领域的一种高频混压板,包括混压板、高频芯片和固定装置,所述混压板的外侧壁通过镀锡安装有接线脚,所述混压板的内部开有凹型槽,所述凹型槽的内部开有多个通孔,所述通孔的内部安装有金属片,所述金属片与所述混压板连接,所述高频芯片安装于所述凹型槽中,所述高频芯片的顶部安装有多个金属脚,所述金属脚与所述通孔的位置相对应,并且金属脚与所述通孔相配合使用;该高频混压板的设置,结构设计合理,通过在混压板底部通孔中安装有金属片,在凹型槽的内侧壁安装有耐热圈,耐热圈和金属片的配合使用能够有效的提高高频芯片与混压板之间连接的牢固性,从而提高电路板的使用稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 压板 | ||
【主权项】:
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