[实用新型]PCB板铜厚测量组件有效
| 申请号： | 201921544913.4 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210321677U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 严良辉 | 申请（专利权）人： | 昆山盈达科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板铜厚测量组件，包括，驱动机构，用于驱动整个组件运行；测量头固定板，与所述驱动机构连接；测量头，被安装在所述测量头固定板上；PCB压板，通过弹性滑动导向组件与所述测量头固定板连接，PCB压板上设置过孔供所述测量头测量PCB板时通行。本实用新型能够保护PCB板和测量头，提供高精度PCB板铜厚测量功能，同时本方案还能兼容0.2MM以下的薄PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板铜厚 测量 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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