[实用新型]一种PCB无线连接的配合结构有效

专利信息
申请号: 201921545159.6 申请日: 2019-09-16
公开(公告)号: CN210319925U 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 刘振;傅新;邓若夫 申请(专利权)人: 深圳市诚信神火科技有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V23/06;F21V23/04;F21Y115/10
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 郭晓宇
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种PCB无线连接的配合结构,包括灯头、灯头SMT、盖片、电池、灯身、灯身电路板及灯盖;所述灯头SMT安装在所述灯头内且设有LED灯、第一铜环、驱动电路及带平头的第一导电弹簧,所述LED灯位于所述灯头SMT远离所述灯身的一侧,所述第一铜环位于所述LED灯周围且与所述灯头接触,所述第一导电弹簧位于所述灯头SMT靠近所述灯身的一侧且穿过所述盖片与所述电池的正极电连接,所述盖片盖设在所述灯头靠近所述灯身的一端;与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:利用所述灯头和灯身来连接灯身电路板组件和灯头SMT,实现无线连接,通过设置铜环,增强连接稳定性,简化线路结构,降低成本,增强散热,避免线损。
搜索关键词: 一种 pcb 无线连接 配合 结构
【主权项】:
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