[实用新型]一种半导体实验室结构有效
| 申请号： | 201921547460.0 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN211143886U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 孙吉安;彭义访;陈雷 | 申请（专利权）人： | 上海振南工程咨询监理有限责任公司 |
| 主分类号： | E04H5/02 | 分类号： | E04H5/02;E04B1/343;E04B1/61;E06B3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体实验室结构，涉及建筑工程的技术领域，解决了由于实验室是整体的，不便于搬运和运输的问题，其包括，底座设有两个L形抵板，两L形抵板的边角处于底座上固定连接有固定柱，侧板包括侧板一、侧板二、侧板三和侧板四，侧板一与侧板三靠近底座的一端于固定柱的对称位置开设有固定槽，侧板靠近底座的一侧固定连接卡块一，底座上开设有供卡块一卡接的卡槽一，顶板朝向侧板的一侧固定连接有卡块二，侧板上端开设有供卡块二卡接的卡槽二，侧板二和侧板四朝向侧板一和侧板三的两端分别固定连接有卡块三，侧板一和侧板三上于卡块三的对称位置开设有卡槽三，卡块三与卡槽三卡接。本实用新型具有便捷运输的问题的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 实验室 结构 | ||
【主权项】：
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