[实用新型]模块式带中孔通道的电位器有效

专利信息
申请号: 201921547530.2 申请日: 2019-09-17
公开(公告)号: CN210575325U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 杨兴强;邓安鹏;周健 申请(专利权)人: 重庆金山医疗技术研究院有限公司
主分类号: H01C10/14 分类号: H01C10/14;H01C10/10
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 刘代春
地址: 401120 重庆市渝北区回兴*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种模块式带中孔通道的电位器,包括转轴、外壳、弹簧刷片和刷片电路板,转轴能够相对于外壳转动,转轴与弹簧刷片固定连接,刷片电路板与外壳固定连接;在转轴末端设有复位扭簧,复位扭簧一端与转轴形成相对固定,另一端与所述外壳形成相对固定。优选,转轴呈中空结构;弹簧刷片呈矩形的对称结构;弹簧刷片通过固定座设置,固定座与刷片电路板之间形成有限制弹簧刷片转动区域的限位结构。本实用新型的有益效果是,可在调节后自动复位,并通过中孔结构形成轴向可串接的模块化构件;并具有使用寿命长,调节范围可控。
搜索关键词: 模块 式带中孔 通道 电位器
【主权项】:
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