[实用新型]一种可植入式神经刺激器封装结构有效

专利信息
申请号: 201921547892.1 申请日: 2019-09-18
公开(公告)号: CN211634908U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 史思思;李晓波;李浩;金有为 申请(专利权)人: 杭州承诺医疗科技有限公司
主分类号: A61N1/375 分类号: A61N1/375;A61N1/378;A61N1/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311100 浙江省杭州市余杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种可植入式神经刺激器封装结构,结构包括陶瓷体、前壳体、充电线圈、电路板、刺激器头件、后壳体、支架和充电电池,其中,所述前壳体与陶瓷体和后壳体分别连接,与后壳体盖合的空间内设置所述充电线圈、电路板、刺激器头件、支架和充电电池;所述前壳体和后壳体均为生物相容性金属材料,包括钛或钛合金等;所述陶瓷体与前壳体通过焊接层密封连接,陶瓷体为生物相容性瓷材料,包括氧化铝瓷、氮化硅瓷或氧化锆瓷等。本实用新型有效降低植入式刺激设备在无线充电过程中的涡流效应,大大降低温升发热,大幅提高无线充电效率,安全可靠。
搜索关键词: 一种 植入 神经 刺激 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
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