[实用新型]一种激光切割用真空吸盘有效
| 申请号： | 201921548947.0 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN210649075U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 | 申请（专利权）人： | 常山弘远电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 324200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光切割用真空吸盘，属于半导体晶圆加工技术领域。包括真空负压机、底座与透明石英玻璃板，所述底座上设有真空通孔，所述真空通孔与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板安装在所述底座上，所述透明石英玻璃板上设有多个微孔，所述微孔与所述真空通孔相连通，通过设置的真空负压机使真空通孔与微孔处于负压状态，使半导体晶圆能够紧密的吸附在透明石英玻璃板上，充分利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，以及高于普通玻璃的机械性能，防止切割激光对玻璃板造成伤害，同时也能保护底座不会切割激光损伤，本实用新型的结构简单，便于组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 真空 吸盘 | ||
【主权项】：
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