[实用新型]一种传导接触芯片仓结构有效
| 申请号： | 201921552339.7 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN211764269U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈小见 | 申请（专利权）人： | 珠海市鑫印诚联合科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了种传导接触芯片仓结构，旨在提供一种结构简单、拆装方便、芯片使用寿命长且经济效益好的传导接触芯片仓结构。本实用新型包括一体成型的芯片架（1），所述芯片架（1）上设置有传导钢片（2）和接触芯片（3），所述传导钢片（2）的一端与所述接触芯片（3）相配合，使用时，所述芯片架（1）与墨盒的一侧相接，所述传导钢片（2）的另一端与打印机内部芯片配合。本实用新型可应用于打印机的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 接触 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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