[实用新型]高洁净度抗静电芯片包装膜有效
| 申请号： | 201921554951.8 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210706393U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 林忠辉 | 申请（专利权）人： | 特诺思（厦门）科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B3/08;B32B3/26;B32B7/12;B32B7/06;B65D65/40;B65D65/42;B65D81/18;B65D81/24 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭锦辉;陈艺琴 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了高洁净度抗静电芯片包装膜，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。本实用新型的包装膜在聚合物薄膜内增加了导电粒子，该导电粒子能及时将所产生的静电释放出来，进而减少静电产生，防止芯片被破坏的同时还可提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 洁净 抗静电 芯片 包装 | ||
【主权项】：
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