[实用新型]一种双层结构防水密封硅胶圈有效

专利信息
申请号: 201921555639.0 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN210686972U 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 王要文 申请(专利权)人: 苏州昭晟导热科技有限公司
主分类号: F16J15/10 分类号: F16J15/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了涉及密封硅胶圈技术领域,具体为一种双层结构防水密封硅胶圈,包括硅胶圈本体,硅胶圈本体呈圆环状结构,硅胶圈本体的外圈处设置有安装环槽,安装环槽中套设有外层防水硅胶圈,外层防水硅胶圈的两侧外表面均设置有卡槽,安装环槽的两侧内壁上均一体设置有卡环。本实用新型中通过在硅胶圈本体外圈处的安装环槽中套设有外层防水硅胶圈,实现了双层结构密封,密封性良好;本实用新型中外层防水硅胶圈内部设置有支撑环板,支撑环板上设置有弹簧供弹伸外层防水硅胶圈,使得外层防水硅胶圈的密封性良好,即使外层防水硅胶圈在经历长时间的热胀冷缩失去可恢复性时,也会通过弹簧的作用力进行密封压紧,结构设计合理。
搜索关键词: 一种 双层 结构 防水 密封 硅胶
【主权项】:
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