[实用新型]一种芯片自动分类轨道有效
| 申请号： | 201921557997.5 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210223969U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 王坚红;徐明成;陈锋;黄国军;王锋 | 申请（专利权）人： | 常山弘远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 324200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片自动分类轨道，涉及半导体晶圆加工领域。包括振动片和若干个排向挡台，所述振动片一侧有凸起的芯片挡墙，芯片挡墙外侧设有斜坡，多个所述排向挡台位于芯片挡墙呈隔开间隙分布，所述芯片挡墙高度大于芯片高度的八分之一且小于芯片高度的三分之一，所述的排向挡台的高度加芯片挡墙高度为芯片高度为1.5倍至2倍，所述的振动片上靠近走道一侧还设有第一漏料口和第二漏料口，所述的芯片挡墙内侧的走道终端还设有一块定位挡块，所述振动片的另一侧还有若干个固定孔。本实用新型结构简单，不需要复杂的预先进料轨道排向装置，成本低廉，避免芯片叠加造成的后端测试时吸头损伤芯片，同时避免误判、漏测现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 分类 轨道 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
