[实用新型]一种天麻粉碎研磨装置有效

专利信息
申请号: 201921558105.3 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN211463369U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 印双红;张俊波;龙建明;龙洪;满佳;杨娟 申请(专利权)人: 铜仁学院
主分类号: B02C18/06 分类号: B02C18/06;B02C18/16
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 代理人: 徐康
地址: 550000 贵州省铜仁市*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种天麻粉碎研磨装置,包括底板,底板的顶面通过直接支架安装有粉碎筒,粉碎筒的底部连接出料通道,粉碎筒的底部连接半球外壳,半球外壳的底部中心安装出料通道;沿着所述半球外壳外侧周向设有三根第一转轴,每根第一转轴上均贯穿连接有两个安装盘,每个安装盘的侧面连接多个粉碎叶片,其中,安装盘与第一转轴之间固定在一起;第一转轴与半球外壳之间通过轴承转动安装,在第一转轴的末端均连接有第一驱动电机。本实用新型在使用时,由于粉碎叶片数量多,且分布在锥形螺旋输送叶片的四周,能够更好的与天麻进行接触,所以粉碎效率高,速度快。
搜索关键词: 一种 天麻 粉碎 研磨 装置
【主权项】:
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