[实用新型]一种黑色小条的敷设模板有效
| 申请号： | 201921558149.6 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210120120U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 张伟;翁高登;何胜;徐伟智;黄海燕;陆川 | 申请（专利权）人： | 浙江正泰太阳能科技有限公司;海宁正泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孙晓红 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种黑色小条的敷设模板，包括：设有凹槽的第一定位板，凹槽用以供黑色小条穿设并能够使黑色小条的两端均突出于第一定位板；与第一定位板配合连接、用以覆盖凹槽的第二定位板。上述黑色小条的敷设模板具有结构简单，操作方便等优点，相对于传统黑色小条敷垫，该敷设模板可以降低黑色小条的敷设难度，从而可以大幅提高全黑组件的产量及组件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 黑色 敷设 模板 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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