[实用新型]耳机充电连接结构及耳机有效
| 申请号： | 201921559374.1 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210157365U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 段圣梅 | 申请（专利权）人： | TCL通力电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 宋朝政 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种耳机充电连接结构及耳机，其中，所述耳机充电连接结构包括主板、耳壳和设于所述耳壳上的导电柱；所述耳壳将所述导电柱压紧在所述主板上，以使所述导电柱与所述主板电连接。本实用新型通过采用耳壳将导电柱压接在主板上，实现主板与导电柱的相互连接，不需要采用现有的弹簧等结构，结构简单；通过将导电柱与耳壳相互组合，可以直接实现导电柱与主板的连接，方便实现导电柱的快速安装。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 充电 连接 结构 | ||
【主权项】：
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