[实用新型]晶圆研磨装置有效
| 申请号： | 201921559740.3 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN211220219U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张正先;古进忠 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆研磨装置，包括：具有研磨垫的研磨台，所述研磨垫用于研磨晶圆表面；供应手臂，所述供应手臂位于所述研磨垫上方，所述供应手臂用于输送研磨液至所述研磨垫；晶圆载具，所述晶圆载具位于所述研磨垫上方，所述晶圆载具用于将所述晶圆按压于研磨垫，所述晶圆载具具有承载面和非承载面；其中，所述承载面与所述晶圆接触；其中，所述供应手臂侧壁和/或所述晶圆载具非承载面粘贴有黏胶带，所述胶粘带表面粗糙度小于或等于预设表面粗糙度。本实用新型能够避免在研磨过程中飞溅的研磨液形成结晶并且结晶掉落而导致晶圆划伤，从而提高半导体生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司，未经长鑫存储技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921559740.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高精度多通道精雕机
- 下一篇：一种生物除臭一体化装置
