[实用新型]一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201921560087.2 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210379111U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 沈娟;王君;严雨宁;陈杰;郝达斌 | 申请（专利权）人： | 南京中旭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/06 | 分类号： | H01L43/06;H01L43/04 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 赵艳平 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种小型化片式陶瓷霍尔集成电路封装结构，包括一只具有安装槽的陶瓷外壳、封装于所述安装槽内的霍尔电路芯片以及盖在所述安装槽的外边缘并用于气密性封装所述安装槽的镀金盖板，其中所述霍尔电路芯片通过硅铝丝与陶瓷外壳连接，陶瓷外壳采用具有三个以上电连接通道的陶瓷外壳，所述陶瓷外壳内部三个键合区分别连接霍尔电路芯片的三个压焊点；电连接通道的陶瓷外壳指外部在陶瓷壳体表面分布三个焊盘与陶瓷外壳内部的三个键合区分别电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 陶瓷 霍尔 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京中旭电子科技有限公司，未经南京中旭电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921560087.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种调光电机气密检测设备
- 下一篇：一种倒扣式霍尔集成电路陶瓷气密性封盖装置
