[实用新型]一种计算机降温装置有效
申请号: | 201921564395.2 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210270790U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 李学国;沈应兰;汤东;田荣明 | 申请(专利权)人: | 重庆化工职业学院 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 王志敏 |
地址: | 400020 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种计算机降温装置,包括风箱和风筒,风箱的上端呈开口状态,风箱的下端呈闭口状态,风箱下端面的中部开设有通孔,风筒插设在风箱的通孔处并与风箱之间固定连接,风筒下端的内部设有引风扇,安装支架的另一端固定连接至风筒的内表面,风箱的上端面连接有橡胶环,橡胶环的上端延伸至风筒上端的上方,橡胶环的下环面插设有等距间隔的维稳支杆,风箱内部下底面外侧所对应的箱壁上开设有若干均匀分布的出风孔。本实用新型在使用时能够确保计算机设备的及时散热,有利于计算机设备在控制机械设备运行时的单次、长时间的运行使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 降温 装置 | ||
【主权项】:
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