[实用新型]一种可通过连接件进行组合的楼承板有效

专利信息
申请号: 201921564755.9 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN211200874U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 杨培顺;肖明土 申请(专利权)人: 厦门中构新材料科技股份有限公司
主分类号: E04B5/36 分类号: E04B5/36
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种可通过连接件进行组合的楼承板,涉及楼承板技术领域,为解决现有楼承板之间连接时,需要先用咬口钳压合,使单片楼承板间连成整板,再点焊楼承板侧边,最后采用栓钉固定,固定方式较为麻烦的问题。所述楼承板底板的上表面设置有燕尾凸起,且燕尾凸起与楼承板底板为一体结构,所述燕尾凸起的上端面设置有加强筋,所述燕尾凸起的内部设置有保温层,所述楼承板底板的两侧均设置有板型连接件,所述板型连接件通过合页与楼承板底板转动连接,且合页设置有两个,所述板型连接件的内部设置有连接通孔,所述连接通孔的内部安装有螺栓,所述螺栓的内部设置有螺杆,所述螺杆的两侧均设置有平垫圈。
搜索关键词: 一种 通过 连接 进行 组合 楼承板
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