[实用新型]一种用于MicroLED显示的巨量转移结构有效
| 申请号： | 201921567990.1 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210296333U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 李成明;许水珍;倪绿军;陈建;杨功寿;王琦;张国义 | 申请（专利权）人： | 北京大学东莞光电研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/673;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种用于MicroLED显示的巨量转移结构，包括基板和设于基板上的若干个用于容置发光二极管芯片的容置槽，容置槽匹配发光二极管芯片的大小设置，还包括送料装置，送料装置一端贴合基板设有容置槽的一面设置，送料装置设有送料轨道，送料轨道对应容置槽设置，送料装置贴合基板的一端，送料轨道与容置槽连通，送料装置未贴合基板的一端，设有防止来料掉落的挡板，本实用新型结构简单，设计合理，便于通过送料轨道，将巨量的发光二极管芯片送入容置槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 microled 显示 巨量 转移 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
