[实用新型]一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置

摘要

本实用新型公开了一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置，包括盛胶容器、固定座和盖罩，所述盛胶容器内设置有胶槽，盛胶容器通过转轴和转动轮连接有转动驱动装置；所述固定座通过安装孔固定设置于固晶机上，通过连接孔和轴承与转轴连接，所述固定座一侧设置有刮刀；所述盛胶容器上设置有盖罩，所述盖罩顶部通过安装平台与固定座安装连接，所述盖罩上设置有加胶孔、刮刀让位孔和取胶让位孔，盖罩一侧设置有氮气引入气嘴，所述氮气引入气嘴连接有氮气管和流量调节阀。本装置结构简单，操作方法简便，有效延长了粘接胶的车间使用寿命。