[实用新型]一种有效提高银浆涂封效率及精度的电容器封端机有效

专利信息
申请号: 201921577606.6 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210443443U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 何建成;李吉晓;李岩 申请(专利权)人: 如东宝联电子科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226400 江苏省南通市如东*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电容器生产加工设备领域,旨在提供一种有效提高银浆涂封效率及精度的电容器封端机,其技术方案要点是:包括封端机构,封端机构包括支架、设于支架顶板下方的封端组件,封端组件包括负压吸附框、吸附板,吸附板下表面设有吸附微孔,支架顶板上方设有驱动负压吸附框移动的油缸,负压吸附框上表面设有负压抽气管和回压送气管,支架下方设有一对外导轨,外导轨滑移连接有载台,载台设有料盘,料盘上设有用于固定电容器的固定胶板,外导轨内侧平行设有一对内导轨,内导轨滑移连接有银浆储存机构,工作台上设有用于驱动银浆储存机构沿内导轨滑移的气缸,本实用新型具有操作简便、稳定性高,且能有效提高电容器银浆涂封效率及精度的优点。
搜索关键词: 一种 有效 提高 银浆涂封 效率 精度 电容器 封端机
【主权项】:
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