[实用新型]高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器有效

专利信息
申请号: 201921577743.X 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN211344327U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 董文平 申请(专利权)人: 漳浦奇点机械科技有限公司
主分类号: F16L21/08 分类号: F16L21/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363200 福建省漳州市漳浦县*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了高纯半导体特气吹扫系统的管路连接器,包括连接器和两个连接管,所述连接器的两端外侧均设有螺纹,两个所述螺纹上均设有与其螺纹连接的螺纹套,两个所述螺纹套上均设有限位机构,两个所述连接管分别位于连接器的两侧,两个所述连接管的外侧均固定连接有安装环,两个所述安装环上均贯穿设有四个安装口,两个所述连接管与连接器相对一端均设有密封机构,所述限位机构包括安装在螺纹套外侧并与其转动连接的环形板,所述环形板上固定连接有与四个安装口相匹配的L型限位块。本实用新型结构合理,便于实现对两个连接管的安装拆卸,操作方便,结构简单,密封性好且连接稳定。
搜索关键词: 高纯 半导体 特气吹扫 系统 管路 连接器
【主权项】:
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