[实用新型]一种插接型多层线路板有效
申请号: | 201921579038.3 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN211184396U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 杨卫民 | 申请(专利权)人: | 新干县亿星电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人: | 高远 |
地址: | 331300 江西省吉安市新干*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及线路板技术领域,具体揭示了一种插接型多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体从上至下依次由防水层、阻燃层、第一线路板、第二线路板、第三线路板和绝缘散热层组成,所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的左侧均固定连接有左侧连接座,所述第一线路板、第二线路板和第三线路板的右侧均固定连接有右侧连接座。本实用新型通过设置的限位板顶部的中心的限位槽和锥块,能够方便电路板主体的层与层之间安装时的定位,从而方便拆卸损坏的板层电路,达到方便拆卸损坏的电路板层的目的;通过设置的锥块、推块、伸缩轴和二号伸缩弹簧,使上下两层电路板能够形成稳定结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 插接 多层 线路板 | ||
【主权项】:
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