[实用新型]一种具有高纵横比盲孔的多层线路板有效

专利信息
申请号: 201921579044.9 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210899798U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 杨卫民 申请(专利权)人: 新干县亿星电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 高远
地址: 331300 江西省吉安市新干*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及电路板钻孔技术领域,具体揭示了一种具有高纵横比盲孔的多层线路板,包括固定板,所述固定板的顶部套设有两组伸缩筒,所述伸缩筒与固定板的内侧均开设有滑槽,所述伸缩筒与固定板的滑槽处均滑动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部固定连接有底座,所述底座的顶部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶部固定连接有固定块,所述固定块的顶部固定连接有定位环,所述定位环的内侧开设有环形凹槽;本实用新型通过设置的定位环,能够为多层电路板的盲孔打孔提供精准的定位,而设置的限位气囊,能够对电路板的盲孔直径进行限制,可以根据实际的要求就进行调整。
搜索关键词: 一种 具有 纵横 多层 线路板
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