[实用新型]共模电感封装装置有效
| 申请号： | 201921580030.9 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN210896959U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 马国强;翟振卫;王先权;苏相河;张金锁;易志福 | 申请（专利权）人： | 惠州攸特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种共模电感封装装置，包括呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，按压片设置于注胶容器上，按压片上设置有第一安装区和第二安装区，第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。本实用新型为一种共模电感封装装置，通过设置呈矩阵式分布设置的多个封装治具，可以避免产生毛刺，使得灌胶后的共模电感的表面平整光滑，还可以方便将灌胶后的共模电感取出来，提高对工模电感的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 封装 装置 | ||
【主权项】：
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