[实用新型]一种烧球保护装置有效
申请号: | 201921581930.5 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN210325695U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 林明武;马盼;张凯川;陈梓奇;张凯东 | 申请(专利权)人: | 深圳市盟科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明新区凤凰街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及焊接的技术领域,特别是涉及一种烧球保护装置,其保护气体可将烧球包裹均匀,减少烧球的氧化,提高实用性;包括工作台、焊接台、两组第一连接管、环吹保护装置、劈刀、铜线、两组第二连接管、保护气瓶和出气管,工作台的底端对称设置有四组支撑腿,焊接台固定安装在工作台的顶端中部,焊接台的中部设置有U型槽,焊接台上U型槽的右侧和左侧的内部均设置有通气孔道,左侧通气孔道贯穿焊接台的左端和U型槽的左端,右侧通气孔道贯穿焊接台的右端和U型槽的右端,两组第一连接管的输入端分别与两组通气孔道的输出端连接,环吹保护装置的顶端中部设置有贯穿环吹保护装置顶端和底端的通孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 保护装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造