[实用新型]一种大功率高频斩波软开关调压电路结构有效

专利信息
申请号: 201921582265.1 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210431232U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 韦伟平;雷丽萍;雷剑利 申请(专利权)人: 深圳市双平电源技术有限公司
主分类号: H02M3/158 分类号: H02M3/158;H05K7/20
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大功率高频斩波软开关调压电路结构,该结构包括有散热模块,调压模块和控制模块,调压模块的底部贴合散热模块的上表面,且调压模块与散热模块固定连接;控制模块固定在调压模块的上部,且控制模块与调压模块电连接。相比于现有技术,在本实用新型提供的电路结构应用于大功率环境下,电路结构紧凑,空间利用率大,散热快,电路布置方便,电气性能优越,应用于大功率环境下能取得良好的斩波调压效果。
搜索关键词: 一种 大功率 高频 斩波软 开关 调压 电路 结构
【主权项】:
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