[实用新型]一种多层厚铜电路板有效
| 申请号： | 201921583121.8 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210609853U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨卫民 | 申请（专利权）人： | 新干县亿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 高远 |
| 地址： | 331300 江西省吉安市新干*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体揭示了一种多层厚铜电路板，包括第一导线板、绝缘板和第二导线板，第一导线板的底部固定连接有接地板，绝缘板的底部固定连接有导热硅胶垫，绝缘板的顶部固定连接有缓冲垫，第二导线板的顶部固定连接有电源板，导热硅胶垫的底部与电源板的顶部相固定连接，缓冲垫的顶部与接地板的底部相固定连通，缓冲垫、导热硅胶垫以及绝缘板的顶部均开设有接线孔；本实用新型通过设置的绝缘板、通风孔、导热硅胶垫、导热硅胶柱，高了该装置的导热效果，避免该装置在使用时堆积大量的热量，有效的延长了该装置的使用寿命，通过设置的缓冲垫，能够降低外界冲击力对该装置造成的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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