[实用新型]一种能收集焊锡的电容焊接机有效
| 申请号： | 201921585524.6 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN211102102U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐道安;林俊;卞星明;朱国荣;许小勇;吴晓惠;董艳梅 | 申请（专利权）人： | 扬州凯普科技有限公司;扬州凯普电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 邱兴天 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容焊接机技术领域，且公开了一种能收集焊锡的电容焊接机，包括底板。该能收集焊锡的电容焊接机，通过上焊接头和下焊接头的设置，将焊接的物品放在两个焊接头之间进行焊接，产生的焊锡被遮挡箱挡住掉落至导流斗内，为了防止焊锡溅射到遮挡箱的内侧壁而粘附上去，可以通过旋转旋钮使转杆在轴承的内部旋转，通过转杆带动其外侧的两个刮板对遮挡箱的内侧壁旋转刮除，将粘附的焊锡刮下，沿着侧壁进入导流斗内，导流斗的内侧壁为斜面，将分散的焊锡集中导入漏料孔最后进入第一集料盒内，从而使得第一集料盒内能够集中收集焊锡，待焊锡收集到一定程度后，将第一集料盒取出进行焊锡处理，达到了方便收集焊锡的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 收集 焊锡 电容 焊接 | ||
【主权项】：
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