[实用新型]一种高导热式整流桥有效

专利信息
申请号: 201921589834.5 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN210379030U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 曾娉洁 申请(专利权)人: 襄阳斯普瑞电力电子有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/467;H01L25/07;H02M7/00
代理公司: 天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233 代理人: 任小鹏
地址: 441000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种高导热式整流桥,基座的前侧从左至右依次间隔插接有直流正极二极管、交流二极管A、交流二极管B和直流负极二极管,基座的前后方外侧分别卡装有散热件,散热件包括上基件和下连接件,下连接件绕过基座通过螺栓安装在上基件的下方,上基件的中部内侧设有冷却室,冷却室位于基座的上方,上基件的中部上方为注液部,且注液部为凸出结构,注液部的上方外侧螺接有封头,封头的上方内侧粘贴有密封圈,封头的侧面为旋柄,上基件的左右两侧下方为支撑脚,左侧支撑脚之间通过固定件安装有微型气泵。整体导热性能好,可以往冷却室内注入冷却液,使得导热片在给整流桥导热的同时,冷却液还能给整流桥起到冷却的效果。
搜索关键词: 一种 导热 整流
【主权项】:
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