[实用新型]掰片装置及掰片系统有效
| 申请号： | 201921591432.9 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210575855U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李文;徐庆东;沈庆丰 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 路兆强;蒋爱花 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种掰片装置及掰片系统，所述掰片装置包括吸附机构，所述吸附机构包括安装架以及至少一个能吸附料片的吸附板，所述吸附板包括至少一个转动吸附板，所述转动吸附板具有安装于所述安装架上的轴孔中的转轴以能够相对于所述安装架转动；所述掰片装置还包括施力部件，所述施力部件施压后顶推所述转动吸附板，使所述转动吸附板绕着各自的转轴转动。本实用新型提供的技术方案中，驱动转动吸附板转动的力较小，而且转动吸附板转动灵活顺畅，不仅利于减少磨损，而且不会出现掰片卡顿现象，可以有效降低电池片掰片的碎片率，提高掰片的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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