[实用新型]一种晶圆蚀刻设备移动机构密封装置有效

专利信息
申请号: 201921596150.8 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN210566232U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 赵芹;陈利锋;陈素荣;何婷婷;王福亮;何虎 申请(专利权)人: 江苏芯梦半导体设备有限公司
主分类号: F16J15/16 分类号: F16J15/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种晶圆蚀刻设备移动机构密封装置,包括至少两块挡片,挡片相互层叠设置,位于最内层的挡片与晶圆蚀刻设备的机壳外壁固定连接,每块挡片上均设有条形孔,最内层挡片上的条形孔长度不小于升降杆的移动距离,最外层挡片上的条形孔与升降杆的形状适应设置,各层挡片的长度以及挡片上条形孔的长度在由内至外的方向上依次递减,以使随升降杆上下移动的过程中外层挡片始终完全遮挡相邻内层挡片上的条形孔,最内层的挡片底部还固定设有承托片;除最内层挡片外的所有挡片内侧面上均沿边缘设有磁条,以使相邻的挡片紧贴吸合。本实用新型结构简单,制造成本低,具有占用空间小,无易损件,使用寿命长,运行平稳,安装方便的优点。
搜索关键词: 一种 蚀刻 设备 移动 机构 密封 装置
【主权项】:
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