[实用新型]一种铜/金刚石为基座的管壳结构有效
| 申请号： | 201921596202.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210429776U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 马文珍 | 申请（专利权）人： | 佛山华智新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型设计一种铜/金刚石为基座的管壳结构，管壳结构包括铜/金刚石基座001、镀金层002、焊料003、管壳外壁004。所述铜/金刚石基座001与管壳外壁004之间通过韩料焊接为一体，焊料只存在两者之间；所述铜/金刚石基座001两面均有金涂层，方便芯片焊接。所述管壳结构适用于高导热应用场景，主要涉及大功率T/R组件、雷达、卫星通信等360℃金硅焊接芯片、280℃金锡焊接芯片的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 基座 管壳 结构 | ||
【主权项】：
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