[实用新型]一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构有效
| 申请号： | 201921598009.1 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210602986U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋新平;廖邦繁 | 申请（专利权）人： | 成都鼎屹信息技术有限公司 |
| 主分类号： | F41G1/06 | 分类号： | F41G1/06 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 张东明 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机芯组件的散热技术领域，具体是一种非制冷型红外枪瞄机芯组件的导热结构，用于解决现有红外枪瞄机芯组件不容易将红外探测器产生的热量散发出去的问题。本实用新型包括红外探测器和机芯壳体，所述红外探测器通过连接机构与机芯壳体连接，所述机芯壳体内从上到下依次安装有均与机芯壳体连接的上PCB电路板、中PCB电路板和下PCB电路板，所述上PCB电路板与红外探测器间设有铝制热沉结构。本实用新型通过在上PCB电路板和红外探测器间设有铝制热沉结构，并将铝制热沉结构连接在机芯壳体上，在红外探测器工作时，通过铝制热沉结构可将热量传递到机芯壳体上，从而使红外探测器产生的热量更容易传递到机芯壳体外部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制冷 红外 机芯 组件 导热 结构 | ||
【主权项】：
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